为什么烫金纸要采用硅胶版呢?采用这个又有什么好处呢?今天小编跟大家一起来了解一下烫金纸采用硅胶板的好处有哪些。
一、硅胶烫印版的特点传统电化铝采用的是铜、锌烫印版,这种烫印版对烫印表面的平整度要求较高,否则就会出现黏结不牢甚至图文残缺的问题。传统的烫印版也不能在硬度较高的表面上烫印,否则会损伤烫印版。而硅胶烫印版主体采用耐高温性能好的高硬度硅胶,基本上弥补了传统烫印版的缺陷。为了便于在电热板上安装硅胶烫印版,硅胶烫印版的基层一般选用厚度为1~3mm的铝板。硅胶层与铝板之间的黏结强度直接关系到硅胶烫印版的使用寿命。硅胶层与铝板之间的黏结强度不够高,则高温高压下容易开裂。因此,选择硅胶层与铝板之间的黏结强度较高的硅胶烫印版。
二、硅胶版烫印工艺的控制
1.烫印温度的控制由于硅胶烫印版表面的硅胶层导热系数较低,烫印时应适当提高烫印温度,一般情况下应比铜、锌版烫印温度高30~50°C。当然,硅胶层的导热性越好,烫印温度就可调得越低,也就越节省能耗。应选择导热性较好的硅胶烫印版。
2.烫印压力的控制硅胶烫印版表面使用了硬度较低的硅胶层,有一定的弹性,在烫印的过程中较铜、锌版更容易将电化铝压实。因此,在相同的条件下获得相同的烫印效果,硅胶烫印版所用的压力要小一些。
3.烫印速度的控制在其它条件相同的情况下,与铜、锌版相比,有弹性的硅胶烫印版能够在更短的时间内将电化铝压实。因此,烫印相同的效果,硅胶烫印版的烫印速度更快-些。
根据标签设计的尺寸需求,将宽幅金箔卷材分切成特定宽度,减少材料浪费,降低生产成本。
调整烫金箔分切机的参数以适应不同材质时,需综合考虑材质特性、分切精度、机器性能等因素。以下是关键步骤和注意事项:
烫金箔分切机的高精度分切技术是包装、印刷和装饰行业的关键工艺,其核心在于对材料特性、机械设计和控制系统的综合优化。
利用分切机实现烫金箔的个性化定制,需要结合分切机的精准切割能力和烫金箔的材料特性,通过工艺优化和流程设计来完成。
需要更详细的某方面信息或具体技术参数,可以进一步补充说明。