锂电池铝箔的精切工艺的制作方法

本发明属于有色金属加工，涉及锂电池铝箔，尤其涉及一种锂电池铝箔的精切工艺。

背景技术：

1、铝箔是一种轻质、耐腐蚀、易加工的金属材料。铝箔的分切是利用分切设备进行切割，通常采用卷切机或平切机。卷切机是将铝箔卷料放在上辊和下辊之间，利用上辊的旋转驱动下辊完成分切；平切机则是将铝箔卷料固定在平面上，利用切割刀进行切割。

2、随着新能源电动汽车的快速发展，核心部件锂电池需求旺盛，作为锂电池正极材料的铝箔，要求尺寸精度高、表面干净、均匀、无擦划伤等缺陷，板型平衡，厚度极薄，且具有高抗拉强度和延伸率，客户对电池箔的安全性和质量等要求达到了极限。

3、目前，锂电池箔生产行业普遍存在成品率低、退货率高的问题。特别是在精切工序的成品率较前道工序成品率更低。传统精切极易造成端面缺陷，毛刺和裂口对电池的安全性造成极大的威胁，严重影响下游客户的生产效率，造成的退货也是居高不下，影响生产企业的效益。

技术实现思路

1、针对上述问题，本发明公开一种锂电池铝箔的精切工艺，经该技术精切后的电池铝箔的端面光滑，无超标毛刺和裂口。

2、技术方案

3、一种锂电池铝箔的精切工艺，包括以下步骤：

4、a、轧制完的锂电池铝箔在分切机上分切后形成电池母卷，对其进行离线板型检测筛选之后，静置热处理；

5、b、铝箔上机，调整动刀位置，使其居中不贴边，下刀深度0.2～0.6mm开始精切，精切时铝箔运动速度设定为80～120m/min，动刀旋转方向与铝箔运动方向相反，转速40～80rpm；

6、c、质检、验等，进入后续工序。

7、本发明较优公开例，步骤a中，所述离线板型检测，采用离线板型检测设备，检测间距2m，单位张力8n/mm2，铝箔检测板型平直，下榻量≤5mm为合格。

8、本发明较优公开例，步骤a中，所述静置热处理，将电池箔母卷静置5～10h，所处静置环境保持20～25℃以消除铝箔母卷内部应力。

9、本发明较优公开例，步骤b中，所述下刀深度0.4mm，铝箔运动速度100m/min，动刀转速60rpm。

10、本发明较优公开例，步骤b中，动刀旋转运动时按1～2滴/秒的频率滴加冷却润滑液。

11、进一步的，所述冷却润滑液为石家庄新泰特种油有限公司的hsc2。

12、本发明较优公开例，步骤b中，动刀的更换周期为20～25万米，优选20万米。

13、经上述精切工序后的铝箔，通过500倍电子显微镜检测电池箔端面，毛刺长度＜20um、达到客户＜50um的要求，增加了安全性能；端面裂口检测：无，减少了客户浆料压实工序断带的风险。

14、有益效果

15、本发明将分切后的铝箔通过板型筛选和静置热处理，消除了分切母卷的内部应力，在精切过程中避免了塔形和端面错层。提高了精切工序的成品率，降低因端面不良的退货损失。

技术特征：

1.一种锂电池铝箔的精切工艺，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的锂电池铝箔的精切工艺，其特征在于：步骤a中，所述离线板型检测，采用离线板型检测设备，检测间距2m，单位张力8n/mm2，铝箔检测板型平直，下榻量≤5mm为合格。

3.根据权利要求1所述的锂电池铝箔的精切工艺，其特征在于：步骤a中，所述静置热处理，将电池箔母卷静置5～10h，所处静置环境保持20～25℃以消除铝箔母卷内部应力。

4.根据权利要求1所述的锂电池铝箔的精切工艺，其特征在于：步骤b中，所述下刀深度0.4mm，铝箔运动速度100m/min，动刀转速60rpm。

5.根据权利要求1所述的锂电池铝箔的精切工艺，其特征在于：步骤b中，动刀旋转运动时按1～2滴/秒的频率滴加冷却润滑液。

6.根据权利要求5所述的锂电池铝箔的精切工艺，其特征在于：所述冷却润滑液为石家庄新泰特种油有限公司的hsc2。

7.根据权利要求1所述的锂电池铝箔的精切工艺，其特征在于：步骤b中，动刀的更换周期为20～25万米。

8.根据权利要求7所述的锂电池铝箔的精切工艺，其特征在于：所述动刀的更换周期为20万米。

技术总结

本发明属于有色金属加工技术领域，涉及一种锂电池铝箔的精切工艺，轧制完的锂电池铝箔在分切机上分切后形成电池母卷，对其进行离线板型检测筛选之后，静置热处理；然后铝箔上机，调整动刀位置，使其居中不贴边，下刀深度0.2～0.6mm开始精切，精切时铝箔运动速度设定为80～120m/min，动刀旋转方向与铝箔运动方向相反，转速40～80rpm；质检、验等，进入后续工序。本发明所公开的电池铝箔精切工艺，选择合适切边动刀冷却润滑液以此减少动刀剪切时端面缺陷的产生；对动刀下刀深度、位置以及合适的转速和转向达到切边时镜面效果并减少毛刺、裂口等缺陷；并制定合适的换刀周期，最大限度减少动刀使用疲劳导致的端面质量隐患。

技术研发人员：周晓群,赵瑞阳,赵煜,许建辉,邵明洲,周竞帆

受保护的技术使用者：江苏大亚铝业有限公司

技术研发日：

技术公布日：2024/3/31