PI薄膜分切机

PI薄膜(聚酰亚胺薄膜)分切机是专门用于切割聚酰亚胺薄膜的精密设备，广泛应用于电子、电气、航空航天等领域。以下是其主要特点和功能：

主要特点

1. 高精度切割：可实现微米级精度的分切，满足PI薄膜的精密加工需求

2. 无尘环境：配备洁净室级别的防尘系统，防止薄膜污染

3. 张力控制：采用先进的张力控制系统，确保分切过程中薄膜平整无皱褶

4. 自动化程度高：集成自动纠偏、自动换刀等功能

5. 多功能性：可处理不同厚度(通常12. 5-125μm)和宽度的PI薄膜

主要应用

• FPC柔性电路板制造

• 高温绝缘材料生产

• 特种胶带加工

• 新能源电池隔膜

• 航天器隔热材料

技术参数(典型)

• 分切宽度精度：±0. 05mm

• 分切速度：10-300m/min(可调)

• 最大分切宽度：通常可达1500mm

• 收卷直径：可达600mm

• 控制系统：PLC+人机界面

设备组成

1. 放卷系统

2. 张力控制系统

3. 纠偏系统

4. 分切刀组

5. 收卷系统

6. 除尘系统

7. 电气控制系统

PI薄膜分切机是电子材料制造中的关键设备，其性能直接影响最终产品的质量。